在这里，让我们从技术角度来解剖一下LED平板灯当下市场的不良现象。

一、首先我们来分析一下目前LED平板灯使用的LED光源器件

因具有尺寸细小、功率适宜、光效较高、易于控光和散热的特点，当前LED平板灯主要采用SMD4014灯珠。我们曾对业内多层面的“工厂”使用的LED灯珠做过全面的测试，对比如右图。

行业低劣产品多采用价低质次的劣质灯珠，其芯片小(优势4014灯珠芯片尺寸为10*30，而低质灯珠芯片尺寸在10*23以下)，出光量低;同时其封装胶体、荧光粉均为低廉配置，且采用熔点小的铜线(品质灯珠采用金线)、铁支架(品质灯珠采用铜支架或高导热率的合成材料)，从而在使用过程中极易烧断死灯。

二、我们再分析一下同样作为核心部件的驱动电源

由于LED灯珠属于低压启动的半导体器件，最基本的要求，是需要采用匹配的低压电源驱动，且要求持续恒定的电流(电流过高存在光衰快，时间稍长灯就极暗甚至烧死灯)。

目前LED驱动电源主要有三种技术方案：

1、阻容降压：方案简单，器件少，成本低廉，不恒流。主要应用3W及以下LED灯配置，且存在击穿灯板造成漏电的危险，故要求灯体的结构外壳必须绝缘;

2、非隔离电源：成本适中，IC恒流，但同样存在击穿灯板造成漏电的危险，故而亦要求灯体的结构外壳必须绝缘。

3、隔离电源：成本较高，IC恒流，安全性好。

LED平板灯为了达到较好的出光效率，其灯串一般都为细长条结构，如此，为保障LED灯的散热需要，现多采用全铝材结构作为腔体并作为散热体。铝材灯体的非绝缘性，就必须采用隔离电源才能有基本的安全保障，同时也才能提供持续恒定的电流，保障灯珠的长寿命使用。